李蔚：“中国芯”梦想很热血，但实战需要艰辛积累

李蔚，复旦大学微电子专业，硕士研究生学历，高级工程师，国务院特殊津贴专家，上海市领军人才，获得国家科技进步二等奖、上海市科技进步特等奖等奖项，专注于集成电路设计领域逾20年，拥有国内发明专利逾20项。现任上海复控华龙微系统技术有限公司董事、总经理。

李蔚离校创业时，中国约有2000名芯片设计从业人员，他占了千分之零点五。21年后的今天，这行从业者增至数十万，成百上千家芯片设计企业在竞争中沉浮，没等被人记住就消失的公司很多，一炮打红、再炮落空的“一代拳王”也比比皆是。李蔚的企业在芯片江湖立住了脚，仅凭这点就值得一书。

上海复控华龙微系统技术有限公司，北斗芯片设计领域的骨干企业之一，李蔚是其董事、总经理，他同时也是复控华龙的母公司、上海复旦微电子集团股份有限公司的创始人之一，他在复旦微电子主导开发的数条产品线每年销售芯片超10亿颗。

李蔚说，“中国芯”的梦想非常热血，但程序要一段段写，模块要一个个攒，不论产品迭代还是研发能力升级，都需经历如履薄冰、异常艰辛的积累。单家企业如此，一个国家的整体行业也是一样。

风险，一颗芯片、一场赌注

芯片设计，投资大风险高。对小企业来说，一颗芯片失败就可能导致企业破产。李蔚很多次面临这样的险境。

1998年，留校工作两年的李蔚离开复旦大学，参与创建上海复旦微电子股份有限公司。公司设计的第一张IC卡芯片是创始团队从学校带出来的成果，流片失败——流片是将图纸变芯片的试生产过程，这个环节本身成本高昂，而它一旦告败，可能意味着所有的投资和努力都告吹。

李蔚接手了这个项目，用四五个月时间重新设计。“当时公司注册资金1000万，现金流有六七百万，研发一颗芯片的成本大约在一两百万。这是一笔很大的赌注。”他想着公司的投资，想着自己领的最高薪水，战战兢兢等待芯片第一次上电——所有信号显示正常，“那是非常刺激的时刻，情不自禁要跟身边人拥抱一下”。

正值IC卡应用势头渐起，这款产品被医院、酒店、学校等多方客户采购用。加上此后多年持续开发，这条IC卡产品线成为复旦微电子最重要的产品线，每年贡献销售收入数亿元。

高压，差点成为“不进则退”的注脚

芯片行业是被摩尔定律推着走的，至少在过去几十年是这样。英特尔公司创始人之一戈登·摩尔在1965年断言，集成电路的集成度每两年翻一番，后来人们把这周期缩短到18个月。它逼着芯片企业不停奔跑，这种节奏极度高压，需要越滚越大的资金和人才投入作为驱动。

比你牛的人还比你努力，说的就是芯片行业。李蔚和他的团队曾经差点变成“不进则退”的注脚，那是复控华龙成立之后的事。

复控华龙成立于2008年，业务聚焦北斗产业，主攻北斗芯片和行业应用方案开发。北斗一代和二代芯片研发进行得很顺利，复控华龙的芯片测试成绩在国内几家企业中排名第一。但当时北斗芯片市场规模有限，研发成本居高不下，企业为了生存，做了一点“副业”，比如研发智能电表芯片、智能网络摄像机等等。

就是这点一心二用的尝试，让企业在2013年北斗三代芯片的测试中全盘失利，拿了零分。“养家糊口分散了我们的精力，连公司的发展方向都遭遇质疑。”国家研发经费自然是“断炊”了，最困难时期企业甚至付不起房租，要向母公司租借场地，李蔚说：“做研发、做产品不容易，不是一心一意扑上去的都做不好。”

企业决定砍掉无关副业，用自有资金继续北斗芯片研发。这次又是几百万资金的一次性赌注，“所幸上次只是技术原型测评，接着还有芯片产品测评，剩给我们一丝机会。”李蔚介绍，2015年新一轮测评过程中，复控华龙在走到最后的五家企业中排名第四。借着这款型号为JFM7205E的芯片产品，企业回血了。

凭借强大的芯片产品化能力，复控华龙在军用国家北斗重点应用项目芯片市场始终占据芯片出货量前列位置。李蔚本人也因其科研水平获得诸多荣誉，他主持开发的多个产品先后获得过国家科技进步二等奖、上海市科技进步特等奖等。

沉淀，世界级创新不会凭空出现

李蔚在复旦微电子集团历任项目经理、市场总监、技术规划总监、技术总监，在复控华龙任总经理。他和许多技术出身的科技公司管理者一样，在实战中变得懂市场、懂经营，但又保有技术人员的纯粹。

复旦微电子集团成立十周年之际，他曾撰文回顾创业心路历程，其中有些段落，外行即便读不懂也会莫名被感染，比如：

“对数字电路来说，同步时序电路设计方法是最基本的，理解了同步电路的时钟，设计就成功了一半。想深入了解同步时钟，就去做FPGA的开发吧，不是指用综合工具傻瓜化的开发方法，而是打开FPGA Routing Edit的界面，体会一根线、一根线去修正电路功能的乐趣，品味示波器抓住关键信号波形的愉悦心情。”

——他们确有他们的乐趣与热爱。一定是这份乐趣让他们沉浸于近乎枯燥的日常，“实业和科研还不一样，做实业，有大量工作是繁复枯燥的测试、工艺选型，说不出太多漂亮的故事”。

但是，李蔚相信“中国芯”的研发水平和创新能力正是这样沉淀下来的，“一颗芯片要靠一个个小模块攒起来，每代产品都是通过对上一代的修正和升级而来，芯片研发没有一蹴而就的事，不会凭空出现世界领先的创新产品”。